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产品说明
用于半导体行业光芯片生产各道工序产品外观缺陷检测。
最小产品尺寸：100um*100um*75um
产品构成：自动上下料模组+自动对焦模组模组+光学检测模组
优势特点
超微型芯片高精度高速取放
纳米级高精度运动滑台模组
亚微米级高精度视觉检测系统
AI深度学习算法
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