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产品说明
适用于Si基晶圆切割, 蓝宝石表面开槽，Low-K层开槽等应用的全自动激光切割。
8寸,12寸晶圆自动对焦、自动切割。
产品构成：晶圆覆膜系统+自动对焦系统+视觉定位系统+激光切割系统+清洗系统及上下料系统
优势特点
高速高精度运动控制系统
自主研发光路系统：实现出光功率闭环控制，光束整形，可控光阑，末端光束质量检测
双视觉系统，实现自动对焦、精准定位，切割质量检测
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