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汽车电子
Automotive Electronics
Cencorp的分板、异形插件等标准设备凭借高效稳定高品质的优势在汽车电子领域PCBA后制程有着广泛应用,在中高端设备领域长期位列全球TOP3,并在点胶、激光等工艺领域积累了丰富的技术优势和项目经验,可为客户提供多样化、智能化的制程解决方案。
1300系列激光分板机带上下料模组
激光分板机+上下料机
主要应用于FPC行业分板应用 简便、快速、无耗材 、非接触式、高精度的任意形状的切割解决方案; 最大产品加工尺寸450*350mm。 产品构成:激光分板机+上下料机
1000系列分板机带tray盘出料并二次除尘及码盘
分板机+载具传输机与二次除尘模组+tray盘上/下盘机+NG皮带
用于PCBA连板分板并配置二次除尘机构已达到更为清洁的工艺流程.装满单板产品的Tray盘需要堆叠。产品厚度1mm~5mm,最大连板尺寸450mm*350mm 产品构成:分板机+载具传输机与二次除尘模组+tray盘上/下盘机+NG皮带
1000系列在线分板机带Tray盘出料
分板机+tray盘收取机+NG皮带
用于PCBA连板分板并堆叠分板后装盘产品的Tray盘。产品厚度1mm~5mm,最大连板尺寸450mm*350mm。 产品构成:分板机+tray盘收取机+NG皮带
1000系列在线分板机带载具出料
分板机+载具传输机+NG皮带
用于PCBA连板分板并将分板后的产品放至特定载具后搬运至下游设备。产品厚度1mm~5mm,最大连板尺寸450mm*350mm 产品构成:分板机+载具传输机+NG皮带