激光 - 产品 - 珠海市申科谱工业科技有限公司

激光设备

LASER

Cencorp的激光应用设备可以满足不同客户的打标、去除、焊接、锡焊、切割和钻孔等各种激光工艺需求。继承公司数十年的激光应用经验，我们可以提供各种在线和离线的激光应用解决方案来满足客户各种严苛的工艺加工需求。

主要特点：

灵活性和高效率

平台和模块化设计

应用场景：

700 LMC EVO

在线激光打标设备

Cencorp 700 LMC EVO是高性价比的在线式激光打标解决方案，配合不同的选项模组，该设备可以满足客户不同的打标或者去除需求。集成的翻转轨道功能可以让700 LMC便捷地实现双面打标。
1000 LM SC

芯片类激光打标设备

Cencorp 1000 LM SC主要用于半导体行业，可以对不同尺寸的芯片进行激光打标。芯片托盘可以快速更换，实现多品种、多批次芯片的灵活生产。
1500 LM FPC

FPC/PCB激光打标设备

Cencorp 1500 LM FPC主要用于PCB和FPC行业，适用于在各种FPC/PCB的SUS强化钢板、油墨层和阻焊层的打标。双工位的设计提高了设备生产效率，设备的最大产品加工尺寸可达260x420mm。
1300 LR

激光分板设备

Cencorp 1300 LR主要用于FPCB和PCB行业，为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的切割解决方案，最大产品加工尺寸可达450*350mm。
1600 LD

UV激光钻孔设备

UV激光钻孔设备主要用于FPC、RF的通孔及盲孔钻孔、辅料切割，FPC开窗、RF开盖等，也可⽤于LCP/MPI等材料的通孔及盲孔钻孔。
2300LC HTCC/LTCC

陶瓷激光切割设备

Cencorp 2300 LC设备主要应用于氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）等陶瓷材料的激光划线、切割和钻孔加工