Cencorp 780D集成了各种点胶技术，提供多种自动在线点胶解决方案，经过了大量的生产测试，可以适应点胶路径复杂的产品，780 D主要用于消费电子行业中的热熔胶，底部粘接，表面贴装，堆栈封装，围坝填充，电子元件粘接和材料补强。

可用于大尺寸产品（面板/柔性膜等）点胶应用，适用环氧胶/UV胶/银浆等胶水类型。 设备选配真空吸附平台，在加工时对物料进行吸附固定，确保加工过程中物料平面度稳定性。 采用直线电机模组、一体式高刚性机架等设计，保证设备加工运动的精度和稳定性。 可单机人工上下料实现离线生产，也可配套机械手模组，提供在线式自动化生产整线解决方案。