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半导体设备
SEMI-CONDUCTOR
Cencorp半导体⾃动化设备是为半导体封装和测试的⾼效运⾏⽽设计，可以⽤于各类芯⽚的⾼速取放移载设备、芯⽚⼯艺处理设备、晶圆加⼯设备以及封装测试的各种⼯艺设备。
主要特点：
⾃主研发运动控制平台、视觉平台以及软件平台
⾃主研发XY机械⼿和吸嘴头适⽤于多种的托盘布局和芯⽚/模块尺⼨
AOI
