Cencorp 1200 AW应用于封测阶段晶圆和基板/固晶后成品器件的表面宏观缺陷检测，支持8寸/12寸晶圆和基板/固晶后成品器件的自动化上下料，并手动兼容划片后12寸晶圆和单颗芯片的表面宏观缺陷检测。

光电芯片四面检测分选设备（1500AD）应用于光电类芯片端面、正面和背面缺陷的检测。

Cencorp 1700 LC适用于Si基晶圆切割，蓝宝石表面开槽，Low-K层开槽等应用的全自动激光晶圆切割机。该设备配备晶圆覆膜系统、激光切割系统、清洗系统、搬运系统及上下料系统，可以很大程度上减少等待时间，提升整机效率。模块化设计，光路调试维护高效便捷。支持8英寸、12英寸晶圆，自动调焦，全自动生产。

Cencorp 2400 CH应用于光电芯片、集成电路、微机电传感器芯片在最终测试阶段中的高速取放。