1600PD - 测试分选 - 搬运分选类 - 系统集成及自动化 - 产品

产品说明

Cencorp垂直LED芯片测试分选一体机应用于垂直LED产品封测阶段的Die level的点测和分选工序。

优势特点

支持3/4/6/8/12寸wafer和Bin铁环产品的自动化上下料
支持单个Die的电性能和光性能高速测试
支持定制化设定下料分类方式，灵活适配后工序需求
设备易于维护，支持探针,顶针,吸嘴更换后一键标定；
支持吸嘴自动清洁，自动清针，顶针帽自动清洁，探针寻边功能
支持SECS/GEM通讯协议和MES系统对接
UPH：9000

技术参数

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