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    Cencorp 780D集成了各种点胶技术,提供多种自动在线点胶解决方案,经过了大量的生产测试,可以适应点胶路径复杂的产品,780 D主要用于消费电子行业中的热熔胶,底部粘接,表面贴装,堆栈封装,围坝填充,电子元件粘接和材料补强。
400-686-0100
marketing@cencorp.com
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