医疗 - 激光工艺 - 产品 - 珠海市申科谱工业科技有限公司

700LC

医疗器械激光除胶设备

Cencorp 700 LC 主要用于清除医疗器械胶接之后产品部分位置的溢胶，可以有效去除如环氧树脂、UV 胶等各种溢胶，对医疗器械本身无损伤，配合除尘设备工作，保证无残留，能够有效提升医疗器械产品质量。
1200LD

医疗导管激光钻孔设备

Cencorp 1200 LD 主要用于非金属医疗导管激光钻孔，孔径最小可达 50μm，适用于FEP、PU 等多种材质医疗导管，激光钻孔不产生毛边、无残留，孔径可根据需要灵活控制，安全无污染。