产品说明
Cencorp 700 LC 主要用于清除医疗器械胶接之后产品部分位置的溢胶，可以有效去除如环氧树脂、UV 胶等各种溢胶，对医疗器械本身无损伤，配合除尘设备工作，保证无残留，能够有效提升医疗器械产品质量。
优势特点
灵活性
标准配置采用CO2 远红外波长激光器，激光器具有良好的光束质量，对金属材质不敏感，因此对产品本身不会造成损伤；
可根据客户不同效率要求，配置不同功率的激光器。
高效性
可根据客户产品定制专用工装治具，高效上下料；
视觉定位、自动除胶，并可对加工质量进行视觉判定是否合格；
自动调整激光焦距。
