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芯片表面膜厚量测设备

芯片表面膜厚量测设备是一种高精度非接触式检测设备，专用于半导体制造过程中对晶圆（如硅片、化合物半导体等）表面各种薄膜厚度进行精确测量。设备采用光学干涉原理与光谱分析技术，结合高性能图像系统和智能算法，可实现对金属膜、氧化物膜、氮化物膜、光刻胶等多种材料的纳米级膜厚检测。