产品说明
芯片表面膜厚量测设备是一种高精度非接触式检测设备，专用于半导体制造过程中对晶圆（如硅片、化合物半导体等）表面各种薄膜厚度进行精确测量。设备采用光学干涉原理与光谱分析技术，结合高性能图像系统和智能算法，可实现对金属膜、氧化物膜、氮化物膜、光刻胶等多种材料的纳米级膜厚检测。
优势特点
高精度测量：支持亚纳米级分辨率，满足先进制程对薄膜厚度控制的要求。
多层膜同步检测：可同时测量不同材质叠加形成的多层薄膜。
非接触式检测：避免样品损伤，适用于精密晶圆及薄型材料。
自动化程度高：支持自动上下料、定位、测量与数据上传。
广泛适用性：兼容6英寸、8英寸、12英寸等多种尺寸晶圆，适用于科研、研发及产线在线检测。
设备基于高精度测高系统、高分辨率视觉系统、高精度运动平台与智能算法，自动完成高度差补偿、视觉定位与膜厚测量。
支持CSV格式导出测高、定位与测量数据；
支持HTTP协议与工厂MES系统对
