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1300系列激光分板机带上下料模组
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1700LC晶圆激光切割机
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基于自研运动控制器,结合取放技术、激光工艺和视觉算法,cencorp在半导体封测领域为客户提供成熟的半导体分选设备,激光加工设备和各类型检测/测试设备。
1700LC晶圆激光切割机
晶圆覆膜系统+自动对焦系统+视觉定位系统+激光切割系统+清洗系统及上下料系统
适用于Si基晶圆切割, 蓝宝石表面开槽,Low-K层开槽等应用的全自动激光切割。 8寸,12寸晶圆自动对焦、自动切割。 产品构成:晶圆覆膜系统+自动对焦系统+视觉定位系统+激光切割系统+清洗系统及上下料系统
1500系列光电芯片四面检测分选设备
自动上下料模组+自动对焦模组模组+光学检测模组
用于半导体行业光芯片生产各道工序产品外观缺陷检测。 最小产品尺寸:100um*100um*75um 产品构成:自动上下料模组+自动对焦模组模组+光学检测模组