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半导体
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基于自研运动控制器,结合取放技术、激光工艺和视觉算法,cencorp在半导体封测领域为客户提供成熟的半导体分选设备,激光加工设备和各类型检测/测试设备。
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    适用于Si基晶圆切割, 蓝宝石表面开槽,Low-K层开槽等应用的全自动激光切割。 8寸,12寸晶圆自动对焦、自动切割。 产品构成:晶圆覆膜系统+自动对焦系统+视觉定位系统+激光切割系统+清洗系统及上下料系统
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