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1200AW
半导体晶圆外观缺陷检测设备
Cencorp 1200 AW应用于封测阶段晶圆和基板/固晶后成品器件的表面宏观缺陷检测，支持8寸/12寸晶圆和基板/固晶后成品器件的自动化上下料，并手动兼容划片后12寸晶圆和单颗芯片的表面宏观缺陷检测。
800AW
晶圆外观缺陷检测设备
晶圆外观缺陷检测设备主要针对切割前和切割后晶圆的外观缺陷检测。
