产品说明
Cencorp 1200 AW应用于封测阶段晶圆和基板/固晶后成品器件的表面宏观缺陷检测,支持8寸/12寸晶圆和基板/固晶后成品器件的自动化上下料,并手动兼容划片后12寸晶圆和单颗芯片的表面宏观缺陷检测。
优势特点
兼顾芯片封测阶段多种制程节点的缺陷检测,包括切割前晶圆来料检测、切割后晶圆检测、基板检测、固晶后成品检测和单颗芯片检测;
拥有多种放大倍率镜头组合,适应不同检测精度需求;
基于高精度运动轴、运动控制软件及算法,实现高速自动对焦,适用于面型变化较大翘曲晶圆/基板检测;
支持崩边、划伤、沾污、翘曲等多种类型缺陷检测;
支持离线复判功能;
支持多种格式的Map图谱导入导出;
支持SECS/GEM通讯协议和MES系统对接。