通过视觉及微动机构配合，自动完成芯片定位；
顶针与吸嘴协同作业，确保芯片快速稳定剥离；
基于纳米级高精度微动平台、高速高精度运动控制软件及算法，实现光学系统的高速自动对焦，获取芯片四个表面的高解析度图像；
双工位作业模式实现了移载工位与检测工位的并行作业，提升设备产能；
模块化设计实现客户不同产品的快速切换。