Cencorp 1700 LC适用于Si基晶圆切割，蓝宝石表面开槽，Low-K层开槽等应用的全自动激光晶圆切割机。该设备配备晶圆覆膜系统、激光切割系统、清洗系统、搬运系统及上下料系统，可以很大程度上减少等待时间，提升整机效率。模块化设计，光路调试维护高效便捷。支持8英寸、12英寸晶圆，自动调焦，全自动生产。