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产品说明
Cencorp 2300 LC设备主要应用于氧化铝(Al2O3)、氮化铝 (AlN)等陶瓷材料的激光划线、切割和钻孔加工
优势特点
高品质切割效果:
采用进口QCW光纤激光器+光纤切割头或进口CO2激光器+CO2切割头
激光系统良好的光束质量和精细的聚焦光斑,确保良好的加工工艺效果
切割平台采用高精度大理石直线电机平台,重复定位精度达到2um以内,可实现高精度切割

全自动架构+智能控制系统:
设备配花篮自动上下料系统,实现无人值守自动上料-自动定位切割-自动下料
激光切割软件和自动上下料软件高度集成,操作便捷高效
视觉自动抓取产品特征点定位
配激光自动寻焦功能,新产品切换时可快速确定激光焦点位
不同产品,可一键切换软件和激光工艺配置
技术参数


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