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激光类设备应用领域
半导体类
打标
1000LM SC
清洗
1500LC
切割
2300LC HTCC/LTCC
开槽
1700LC
焊接
1000LWS
PCB/FPC类
PCB 打标
700LMC EVO
FPC 打标
1500LM FPC
FPC 切割
1300LC FPC
FPC 钻孔
1600LD
PCB/FPC 激光分板
900LD
其他类
激光锡焊
1400LS
点胶类设备应用领域
视觉检测类设备应用领域
系统集成及自动化应用领域
产品说明
Cencorp 1400LS 主要用于电子元器件预置锡膏的锡焊工艺，适用于贴片及穿孔件，配合温控模块，焊接过程更加稳定，焊接质量更好。
优势特点
采用定制 915nm 波⻓半导体激光器，配置温控模块，焊接过程更稳定；
采用高精度螺杆阀点锡膏模块，锡膏量控制更精确，效率更高；
DD ⻢达旋转四工位，CCD 视觉定位、点胶、焊接、上下料同步操作，效率高 ；
半导体激光器稳定性好，无耗材、免维护。
技术参数
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