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激光类设备应用领域
半导体类
打标
1000LM SC
清洗
1500LC
切割
2300LC HTCC/LTCC
开槽
1700LC
焊接
1000LWS
PCB/FPC类
PCB 打标
700LMC EVO
FPC 打标
1500LM FPC
FPC 切割
1300LC FPC
FPC 钻孔
1600LD
PCB/FPC 激光分板
900LD
其他类
激光锡焊
1400LS
点胶类设备应用领域
视觉检测类设备应用领域
系统集成及自动化应用领域
产品说明
Cencorp 1000 LWS 主要用于功率半导体行业，可以对不同尺功率半导体器件，如 IGBT、MOSFET 器件端子与陶瓷基板进行激光焊接，焊接外观和熔深一致性好。
优势特点
灵活性
标准配置采用高功率环形光斑光纤激光器或高功率连续绿光激光器，激光器具有良好的光束质量，免维护、寿命长。
可根据客户不同效率要求，配置不同功率的激光器。
高效性
视觉定位
自动调整激光焦距
激光器功率实时监控，保证焊接质量稳定性
技术参数
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