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激光类设备应用领域
半导体类
打标
1000LM SC
清洗
1500LC
切割
2300LC HTCC/LTCC
开槽
1700LC
焊接
1000LWS
PCB/FPC类
PCB 打标
700LMC EVO
FPC 打标
1500LM FPC
FPC 切割
1300LC FPC
FPC 钻孔
1600LD
PCB/FPC 激光分板
900LD
其他类
激光锡焊
1400LS
点胶类设备应用领域
视觉检测类设备应用领域
系统集成及自动化应用领域
产品说明
UV激光钻孔设备主要用于FPC、RF的通孔及盲孔钻孔、辅料切割，FPC开窗、RF开盖等，也可⽤于LCP/MPI等材料的通孔及盲孔钻孔。
优势特点
AOD声光器件高速钻孔
加工路径优化
联动加工模式
激光脉冲能量实时监控
高效率、高精度、稳定量产
可搭载RTR及机械手上下料
密封光路
自动开关门(可切换)
可拼版加工（同一产品）
技术参数
下载更多资料
1600 LD 详细参数表
996 KB
