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激光类设备应用领域
半导体类
打标
1000LM SC
清洗
1500LC
切割
2300LC HTCC/LTCC
开槽
1700LC
焊接
1000LWS
PCB/FPC类
PCB 打标
700LMC EVO
FPC 打标
1500LM FPC
FPC 切割
1300LC FPC
FPC 钻孔
1600LD
PCB/FPC 激光分板
900LD
其他类
激光锡焊
1400LS
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视觉检测类设备应用领域
系统集成及自动化应用领域
产品说明
Cencorp 900 LD 主要用于FPCB和PCB行业，为用户提供简便、快速、无耗材 、非接触式、高精度的任意形状的切割解决方案，最大产品加工尺寸可达400*350mm。
优势特点
灵活性
可并入SMT产线，配置上下料机可离线生产
可调整轨道宽度
高效性
托盘缓存位提高生产效率
视觉定位
技术参数
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